1. 双主轴复合加工能力 

 卧式+立式双磨头：卧式主轴磨削外圆/直角边，立式主轴磨削平面/端面，实现一次装夹完成多工序加- 工，减少二次装夹误差。 ◦ 粗精磨自动切换：支持粗磨砂轮（如金刚石砂轮）与精磨砂轮（如树脂CBN砂轮）的自动切换，加工- 效率提升30%以上

 2. 高精度定位与补偿系统 ◦ 全闭环控制：X/Y/Z轴配备光栅尺反馈，定位精度达0.01mm/300mm，重复定位精度0.005mm/300- mm，确保批量加工一致性。 ◦ 自动对刀与检测：集成激光对刀仪和厚度测量头，可实时监测工件尺寸并自动修正磨削参数，厚度误- 差控制≤±0.003mm

 3. 真空吸盘与自动化设计 ◦ 真空吸附技术：Φ250mm真空吸盘（可选配电磁吸盘），吸力可调且带失磁保护，适合吸附薄型碳化- 硅圆片（厚度≥0.5mm），避免机械装夹损伤。 ◦ 智能加工流程：支持一键启动、自动循环磨削（粗磨→精磨→抛光），并可通过程序预设多段进给量- ，适配不同工艺需求

 4. 全封闭防护与环保设计 ◦ IP54级防护：全封闭不锈钢罩壳配合吸雾系统，有效隔离磨削粉尘和冷却液飞溅，车间噪音≤75dB，- 符合环保要求。 ◦ 自动排屑与冷却：内置螺旋排屑器和200L磁性分离器，冷却泵压力≥0.3MPa，确保砂轮寿命和加工表- 面质量。

三、典型应用场景 1. 碳化硅晶体加工 · 磨削6英寸/8英寸碳化硅晶圆的平面、外圆及直角边，平面度≤0.01mm，表面粗糙度Ra≤0.2μm- ，满足半导体衬底加工要求。

2. 精密陶瓷部件制造· 加工陶瓷密封环、光纤插芯等精密部件，通过真空吸盘吸附实现无损伤装夹，加工精度可达±0.0- 05mm。

3. 蓝宝石衬底磨削 · 适用于LED蓝宝石衬底的边缘磨削和平面抛光，配合CBN砂轮可实现高效去除与精密修整。